摘要：在芯片微细化和互连多层化的趋势下,CMP工艺是集成电路制造的核心技术,CMP设备主要用于CMP工艺中,主要实现芯片平坦化。目前,CMP设备市场主要由美国应材和日本荏原两家公司高度垄断,尤其是美国应材2017年占有CMP设备市场71%的市场份额。国内CMP设备的主要研发单位有天津华海清科和中国电子科技集团公司第四十五研究所。